摘
要
进入到
21
世纪
以后，高精密仪器飞速发展，电子器件由直立式逐步发展为贴片式，芯片的引脚也由几十个逐步发展为几百个。电子器件越来越精密，引脚之间的距离变小，手工焊接变得困难。为了应对这种情况，出现了表面装贴技术（
SMT
）。表面装贴技术，是将元件装配到
PCB
或其它基板的表面上，没有插针或短针的表面装配。而表面装贴技术其中最重要的一步就是回流焊接技术，本设计以单片机为核心
设计了一个回流焊台
。该设计小巧轻便，成本低廉，满足了回流焊接的大部分需求。
该系统采用
K
型热电偶测量加热盘的温度，采用
MAX
基于PID算法的回流焊台设计-15357字.docx