摘要
随着电子通讯等领域的快速发展
，电子设备及元器件在更高效更高频的运作下，内部的热量积聚和散热成为关键，在此场景下高导热绝缘复合材料成为研究关键，
本实验采用
两步
熔融共混法制备
聚苯乙烯
/
聚酰胺
-
6/
石墨烯微片
/
氮化硼（
PS/PA6/GNP/BN
）
导热绝缘复合材料，结合有限元
实验
模拟、
F
E
S
EM
微观形貌分析
、
热导率及电阻
测试
结果，探究了
P
S
与
P
A6
共混物相态结构的变化，以及
在
P
S
与
P
A6
不同配比的情况下
PS/PA6/GNP/BN
复合材料热导率及
电阻率的变化，并分析
G
NP
s
和
B
N
在复合材料中的迁移和选择
PSPA6GNPBN导热绝缘材料的制备及性能研究-17666字.docx