本科生毕业设计（论文）题目
摘
要
随着高新技术的不断发展，在其中充当重要成分的电子元器件
—
电容需求量也呈几何式增长
。不同的应用场景对电容质量的要求
越来越高，针对薄膜电容器灌胶后的产生的气泡空洞问题
，利用
IE
中常用的方法
进行研究
。
面向高度自动化生产线所产生的难以察觉的工艺问题，进行剖析
。
T
公司生产薄膜电容器，
具有行业领导地位，市场
对于特殊环境应用（高温高湿）的电容
需求量
每年以
3
0
%
以上的速度增长
，但
其中的部分成品存在气洞质量缺陷。为了减少客户应用过程中失效发生率，
不能忽视
气洞
基于IE方法的公司树脂气洞问题分析与改进研究-21854字.docx