本科毕业设计（论文）
应用于功率MOS的半桥驱动芯片测试工装设计
学
院
自动化学院
专
业
电气工程及其自动化
年级班别
2018级（4）班
学
号
3118001274
学生姓名
洪嘉盛
指导老师
谢云
2022年
6
月
摘要
驱动芯片能够把从MCU、DSP等逻辑控制芯片输出的逻辑小信号，转换成合适大小的电压和电流信号，驱动MOSFET、IGBT这样的功率开关。集成化的半桥驱动芯片具备了占用电路板空间小、效能高、
容易设计驱动电路、驱动能力强大、安全性好
等优势。
随着功率MOSFET广泛地应用在开关电源、通信设备、消费类电子、车辆电子、电机驱动等领域，半
应用于功率MOS的半桥驱动芯片测试工装设计-18676字.docx