摘要
随着现在智能设备以及大规模电路设备的迅速发展，电子技术的散热问题逐渐引起人们的广泛关注，使研究学者们面临巨大的挑战。电子产品在工作过程中会产生大量的热量，需要通过电子元件与散热器将其有效地传导出去，因此需要一种高导热界面材料应用于两者之间，提高导热性能。高导热
硅脂由于
具备良好的导热性，同时能耐高温、绝缘性好、化学性质稳定等特点被广泛应用在电子产品中。
本
课题
以二甲基硅油为基础油，以
Al
2
O
3
和
Al(OH)
3
为填料，添加偶联剂作为助剂制备成导热硅脂，并进行粘度性能测试。本文的主要内容是：
1
、
粉体填料改性及其在导热硅脂中的应用-16290字.docx