本科毕业设计（论文）
LED COB封装的基板散热仿真与设计
学 院 物理与光电工程学院
专 业 电子科学与技术
年级班别 2018级(1)班
学 号 3118007258
学生姓名 翁象鹏
指导教师 熊德平
2022 年 04 月
摘要
COB封装是LED封装中的一种， COB封装具有更好的热管理效率 ，芯片直接粘贴
在基板上，缩短了冷却路径，散热性能明显比其他 LED封装方式好 ，但散热是COB封
装的难题。LED的散热效率可以影响 LED整个器械的安规性能和
LED COB 封装的基板散热仿真与设计-19199字.pdf