摘要
随着科技不断发展，人们对电子器件的需求越来越高，电子器件越来越向着小型，轻量，高速等方向发展，由此也推动着印刷电路板（PCB）同步朝着高密度方向发展，在此前提下高密
度互
连
技术也随之诞生
，
过孔互连结构在电子封装中起了非常重要的作用，在目前的研究中过孔互连主要是通过电镀方法进行制造，但目前电镀方法存在工艺复杂，容易产生环境污染等缺点。因此，使用纳米金属进行填孔成为了一种新型且灵活的填孔替代技术，成为了一个新的研究热点。但对于这项技术研究较少，关于使用纳米金属填孔的可靠性很少有人研究，报道。则
微纳金属过孔互连结构的可靠性研究-17405字.docx