摘要
微发光二极管显示器
（
Micro-LED
Display
）
具有体积小、灵活性高、发光单元寿命长、色彩饱和度高和易于拆解合并等优势，这使其成为了未来最重要的显示技术。实现
Micro-LED
微显示器生产制造商业化困难的最主要困境是对芯片精准、快速地
巨量化转移
的要求。
选择性激光剥离
(SLLO)
是
现
进行巨量转移的代表性路线之一，能显著提升芯片转移效率和良率的新兴工艺，被用于制造和修复微型发光二极管显示器。激光选择性释放工艺中的模型有三层，分别为基板、粘结层和芯片，其中
芯片层为弹性板，也是需要探讨剥离过程中是否会破碎的
芯片剥离工艺的动力学建模及分析-26478字.docx