摘要
随着绿色环保进程的发展，
人们越来越重视工业领域所采用的化学材料是否符合环保理念。传统工业中会大量使用到铅锡焊料，但相信在不久的未来，工厂将大大减少铅锡焊料的使用，转而使用无铅焊料。能
取代锡铅焊料的合金是以Sn为主，添加
其他合适的
金属元素，通过焊料合金化，
一定程度上
提高合金的可焊性。目前，常用的无铅焊料是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，再加入适当的其他金属元素，组成三元合金和多元合金。
作为3D封装焊点的低熔点钎料，
目前
聚焦于传统SnBi
、
SnIn
和Sn
Zn系，Sn-Bi共晶合金太脆，Sn-In共晶太软，
S
n-
高熵Sn-Bi-In-Zn无铅焊料物相调控和显微组织研究-17924字.docx