摘要
现如今的 印制电路板（ PCB）制备工艺要求 变得比之前 更加高，精度要求也更加大，
导电线路会出现断路、缺口等 不可避免的 缺陷，线路修复难度 也非常大。对于高附加
值高质量的线路板来 讲，如果仅仅因为一些 局部不合格， 就废弃整块PCB板，经济损
失显然会很大 ，并且也不符合当代绿色低碳环保 的理念。 但当前，采用绿光波长的激
光熔覆技术进行 环氧树脂 -玻璃纤维基覆铜板的表面 导电线路修复的研究甚少，难以为
PCB板的修复提供实验工艺数据与理论支撑。
为了能快速制定在 环氧树脂 -玻璃纤维基覆铜板的表面通过激光熔覆技
紫铜表面激光熔覆铜丝工艺预测系统设计与开发-20427字.pdf