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含氟咪唑铜面抗氧化材料合成及其在高密度互联电路的应用研究-16232字.pdf

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本科毕业设计(论文) 含氟咪唑铜面抗氧化材料合成及其在高密 度互联电路的应用研究 学 院 轻工化工学院 专 业 化学工程与工艺 年级班别 18级化工卓越班 学 号 3118001911 学生姓名 梁光源 指导教师 孙明、庄学文 2022年4月 摘要 印制电路板(PCB)作为信息传输的主要载体,在汽车电子、网络通信、消费电子 (手机、PC、可穿戴设备等)等领域都有着极密切的研究与应用,精密人工智能材料的 兴起又为PCB板的研究提出了更高的标准,而由于铜因具有优良的化学稳定性、导电 性、导热性和机械性能,以及易加工,被广泛应用到印制电路板(PCB)
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