摘 要
芳香族聚酰亚胺（ Aromatic Polyimide）在1908年首次被美国化学家 Marston Bogert
成功制备。高分子量芳香族聚酰亚胺由均苯四甲酸二酐（ PMDA）与二胺通过两步缩
聚反应于 1955年成功进行工业化生产。从那时起，聚酰亚胺年产量快速提升，并且因
为聚酰亚胺具备优良的热稳定性、极佳的绝缘性能、高机械强度 、优异的耐酸碱性能 ，
科研人员对聚酰亚胺的兴趣呈指数增长。
全芳香族聚酰亚胺 (PI)薄膜由于其优异的综合性能，包括高耐热性和耐化学性、高
机械性能和良好的介电特性，已在工程领域广泛应用数十年。然而，在微电子和光电
非对称型酸酐单体对聚酰亚胺的透过率影响-15494字.pdf