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铜箔贴合机的总体设计-6546字.docx

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引言 铜箔贴合机的研发背景 随着科技的发展及人们对生活品质的不断追求,手机制作工艺也变的越来越多样性,在这短短的二十几年时间里,手机经过了数次升级换代,成为科技进步的时代缩影。 而手机中框是智能手机中重要的组成部分,承载着固定各个组件及外观和功能性的重要器件,按材质可分为塑料材质、铝合金材质、不锈钢材质,而塑料材质因其制作工艺简单,成本相对较低,但散热及外观不及金属材质故市场主流以金属机框居多,不锈钢材质由于制作成本过高占比少,而铝合金材质由于其制作成本及外观功能性都较好成为各大品牌手机首选,每台
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